1) 構造上の問題点
   バックパネルの配線の問題  カードのコネクタの問題。
2) その他 部品不良
3) カードについて(プリント板カード)
 1. 設計を手作業でやったので、誤りが非常に多い。
    パターン設計の後、X層とY層に分割するところで、大量のミスが出ている。
 2. 多層プリント板の製造にもミスが非常に多かった。
    ICの取り付け間違いやIC破損も多かった。
 3. 修理
    不良のカードは修理をするのだが、ICの交換やストラップ線への考慮がなかったので困った。

等々  実際にやってみると当然のようにぶっつかる問題点が書いてあります。

新しい実装方法を採用したので、プリント板のエッチングをする人もプリント板を組み立てる工場でも
経験がなく大変でした。
不良個所は修理して使うわざるをえないのだが、パターンを切断したり、接続したりする技術もなく
最初は手さぐり状態でした。

使用した Texas InstrumentsのSN74シリーズのパッケージは 今のようなdual in line ではなく、
下に足のでているタイプで、しかもピンの材質が、ハンダがうまくつかない丸いピンだったので
ストラップの追加には実に困りました。

このようにして、270-30の試作をしながら、ICの計算機の設計・製造ノウハウを蓄積してゆきました。